FFV Ipari elektronika, Automatizálás Kft. információs lapja
Tartalom
Menü
 
Hirdetések

Álláshírdetések
Cégek hirdetései
Egyéb hirdetések

 
Kapcsolat
 
Bejelentkezés
Felhasználónév:

Jelszó:
SúgóSúgó
Regisztráció
Elfelejtettem a jelszót
 
Fontos lehet...

Fontos linkek
Szakmai linkek
Szaklap linkek
Oktatás
Kiállítási naptár 2006
Külföldi kiállítások 2006
Rendezvények

 
Keresés...
 
Hírlevél
E-mail cím:

Feliratkozás
Leiratkozás
SúgóSúgó
 
Referenciák

Centrál Mosodák Rt.
Dunacontrol Kft.
Elektromax Kft.
Elszöv Automatika Kft.
ESZAT Kft.
Fővárosi Vízművek Rt.
IMAG Ikarus Kft.
Mátrai Erőmű Rt.
MTD Elektro Kft.
Quint Service Kft.
VÁV Union Kft.

 
Könyvek a Libritől



 
Látogatások
 
Technika - Tudomány
Technika - Tudomány : Elkészült az első intelligens síkötés

Elkészült az első intelligens síkötés

  2005.03.30. 08:28

A Flextronics és az Atomic cégek közösen fejlesztették ki az állításuk szerint a világ első elektronikus síkötését. Az új rendszer a két vállalat szakemberei szerint elsősorban a síbalesetek számának csökkenéséhez járulhat majd hozzá nagymértékben.

A jövőben a fedélzeti számítógépek már a síelésben is egyre nagyobb szerepet kaphatnak.
Az autóknál már alkalmazott és jól bevált, mára szabvánnyá vált technológia a jövőben elérhető lesz a sípályákon is. Mindez azt jelenti, hogy hamarosan már egy chip fogja át- és megvizsgálni az útnak indulás előtt a sífelszerelést és bármilyen "defektről", hibáról vagy rendellenességről időben tájékoztatni fogja a síelőt.

A síkötés mindkét végébe szenzorokat építettek be a mérnökök, amelyek a kötés hátsó részén lévő központi rendszerrel rádióhullámok segítségével kommunikálnak. A szenzorok többek között olyan dolgokra figyelnek, mint, hogy megfelelő módon lett-e rögzítve a kötéshez a sícipő, illetve a síléc.

A legnagyobb kihívást a szakemberek számára az jelentette, hogy az egyedi síkötés általános jellemzőiben ne térjen el a hagyományos társaitól, megfeleljen a feladatának de az olyan különleges követelményeknek is, mint például hogy ellenálljon a nagy hőingadozásnak, elviselje az akár mínusz húsz, esetleg harminc fokot is, illetve, hogy elviselje az ütések, ütközések, rázkódások következtében fellépő erőhatásokat. Ezenkívül persze a chipeknek el kell viselniük a hó és a jég jelentette nedves környezetet is.

Mint azt a rendszer "lelkét" képező chipet kifejlesztő Flextronics cég althofeni leányvállalatának vezetője, Gerhard Winkler elmondta, az autókban használt áramköröknek hasonló követelményeknek kell megfelelniük, mint a síkötésbe beépített chipnek, ezért nem volt igazán nehéz dolguk.
Ezenkívül a chipeknek el kell viselniük a hó és a jég jelentette nedves környezetet is.




Forrás: sg.hu
http://www.sg.hu/cikk.php?cid=36242

 
Ön már látta?
Indulás: 2004-04-12
 
Információk

Partnereink:

Agricola információs lapja

Disznövények 

Vadászati Információs Portál





            


Hírek
Hírek külföldről
Technika - Tudomány
Mosoly oldal


 
A nap képe
 
Virtuális Kiállítás

 
Fórum




Belépés
Tudnivalók
Moderálási alapelvek

 
G-Mail belépés
Felhasználónév:
Jelszó:
  SúgóSúgó

Új postafiók regisztrációja
 
StatElit

 
Top 1000
 
Tartalom